五月 - 设定:shao yiqi
在半导体世界中,一些公司依靠技术来生存,而有些公司则依靠专利生存。 Qualcomm(QCOM.US)基于这两个,建立了一个针对性的“购买,购买,购买,购买”的筹码帝国。
如今,高通公司是一个巨大的芯片,涵盖手机,汽车,物联网和人工智能计算,但是您永远不知道该帝国的基础是由技术团队组成的,并且拥有悄悄地吞噬,充满时间和耐心。
GPU:Adreno从Ati的余辉起来
2006年移动设备的图形处理功能是“原始”。当时智能手机的概念尚不流行,黑莓和棕榈飞行员仍在领导市场,iPhone的发布直到2007年才发行。在此期间,当处理图形图形“ Ay可以操作蛇”时,大多数设备制造商对GPU的需求极为有限,并且他们注意基本的2D接口启用和sipfface rendface和sipface rendface和sipface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface rendface andLE多媒体播放功能。
但是,正是在一个看似平静的时期,一项非常远的技术正在打破酿造。为了在英特尔竞争中获得优势,AMD决定以54亿美元的价格获得ATI Technologies。这项交易不仅改变了PC图形卡市场模式,而且预计不会为移动图形处理字段种植重要的种子。
就AMD-AT集成而言,AMD的主要目标是ATI的GPU桌面和业务,当时ATI移动图形部门被视为“废料材料”。尽管该部门具有Mahexcellent的技术实力,但当时尚不清楚其市场的前景。移动设备的图形需求有限,整个行业通常对开发移动GPU的潜力没有信心。
但是,高通表现出了高级战略愿景。从通信芯片开始的公司敏锐地liz说,随着移动设备的持续丰富,图形处理功能将是未来移动平台的主要竞争之一。当AMD以“破碎的袋子”出售ATI的移动GPU部门时,高通公司以相对较低的价格迅速将经验丰富的团队带入了。
完成收购后,高通给了新获得的GPU部门一个令人难忘的名称:Adreno。这个名字不是随意选择的,而是著名的GPU品牌“ Radeon”的信件和申报员。这种名称方法不仅反映了对ATI技术遗产的尊重,而且还象征着团队在新所有者下的重新启动。
Adreno本身具有深厚的技术背景。 Radeon GPU系列在PC领域的NVIDIA的GeForce系列中竞争,并具有大量的图形处理技术。通过保持这种DNA技术的象征性表达,高通实际上在市场上宣布了Adreno将继续W图形并提高处理领域的技术优势。
ATI的原始团队将重要的技术所有权带给了Adreno。这些工程师不仅具有丰富的GPU架构设计经验,而且更重要的是,从顶点到像素阴影,从地图到纹理到质地到反相机技术,它们都对图形渲染管道有深刻的了解。
随着智能手机的到来,Adreno开始了他的亮点。高通将Adreno深深地包括在Snapdragon系统级平台中,该平台生成了优化组件(例如CPU,GPU,DSP,Modem等)的合作。这种SOC设计的概念不仅可以提高整体性能,而且更重要,而且更重要,它可以更好地控制对功耗和热管理的控制。
可以说,Adreno系列的发展历史是推进移动图形技术处理的缩影。从第一个Adreno 200系列To今天的Adreno 740系列,每一代都取得了显着改善,在该功能中的性能,电力消耗和支持。尤其是在图形API的支持下,例如OpenGL ES,Vulkan和Directx,Adreno一直保持着行业的领先水平。
迄今为止,Adreno当时已经超出了GPU手机的技术覆盖范围。现代的Adreno GPU不仅支持传统的3D图形渲染,而且还结合了切割技术,例如机器研究,计算着着色器,可变速率阴影(VRS)。 Adreno在AR/VR应用,照片计算和AI图像处理等新兴领域中表现出强大的灵活性和扩展的功能。
从一个小型团队到ATI实验室再到支持全球数十亿个移动设备的图形处理引擎,Adreno的故事是技术历史上的传奇。 Ati留下的火花,在伊拉利姆(Ilalim)仔细培养高通的鳍片Ally忽略了移动图形处理的整个天空。
CPU:花钱以建立“自发展”核心的信心
在芯片设计的世界中,有一个不幸的规则:当巨人开始受到威胁时,真正的变化即将开始。 2020年,当苹果发行了配备了M1芯片的MacBook时,整个行业都感到震惊。不仅因为M1性能是惊人的,而且更重要的是,它已经基于移动芯片,可以创建为兼容甚至超过传统X86处理器的产品对世界证明了这一点。
令人惊讶的是,最深的感觉是高通。作为移动芯片场的霸主,高通突然发现自己面临着无人居住的挑战。苹果不再对Hari拥有手机和平板电脑感到满意,而是将其帐篷帐篷扩展到PC市场,这是该领域的高通始终想进入但从未成功破坏的领域。
高通的Snapdragon处理器长期以来一直依赖于皮质手臂提供的系列公共版本。该模型在移动市场开发的早期阶段确实有效:ARM负责提供成熟且稳定的建筑设计,而诸如高通公司(Excomm)等制造商则专注于优化和集成系统。劳动与合作部使Android生态系统能够迅速发展,并创建了高通作为移动芯片领域的领导者。
但是,随着对移动计算的需求不断增长,该模型依赖于公共版本的体系结构开始暴露出明显的局限性。首先,对比度的收入水平有限。当每个人都使用相同的CPU核心时,产品之间的差异主要反映在过程技术的集成中,调音和外围组件的频率以及核心体系结构的优势很难形成。其次,表现表现的空间有限。公众的建筑版本应视为所有授权制造商的需求,并且很难深入对特定的应用程序情况进行优化。
最致命的事情是,苹果M系列芯片的成功使该行业能够看到自我开发的建筑的巨大潜力。通过完全独立的体系结构设计,苹果不仅取得了成功的成功,而且更重要的是,它在控制电能方面达到了前所未有的水平。这种软件和硬件集成的MGA优势使依靠公共版本的公共体系结构的制造商感到不速之压力。
面对苹果的M系列芯片的影响,整个行业开始重新想象其建筑方法。英特尔努力促进自己的混合体系结构设计,AMD继续优化Zen系列的建筑,在ARM生态系统内部,主要制造商也开始寻找更多的汽车我的。
作为移动芯片的领导者,高通完全意识到紧急变化。公司内部已经开始建立共识:如果我们继续依靠该手臂的公共版本的核心,这不仅是困难的技术。尤其是在AI计算和计算方面等新兴领域,自我开发的建筑空间的灵活性和优化将是决定性的。
2021年1月,高通宣布以13亿美元的价格收购Nuvia,这引起了行业的极大震惊。对于许多人来说,Nuvia仍然是一个相对陌生的名称 - 这一开始仅建立了两年,员工少于100名,没有大规模制作的产品或成熟的商业模式。当时,13亿美元的赞赏真的令人惊讶。
但是,对高通感兴趣的不是当前的Nuvia状况,而是其背后的技术实力和潜在发展。 Nuvia的创始团队是豪华:首席执行官杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)是苹果A系列芯片的首席建筑师,并参与了从A7到A12X的多亨处理器的设计; CTO Manu Gulati和首席系统建筑师John Bruno还拥有丰富的高性能处理器设计经验。该小组不仅在苹果芯片的黄金时代深入参与,而且更重要的是,他们对如何开发高性能低功率处理器有独特的了解。
Nuvia的技术途径与高通的战略目标高度一致。该公司致力于为数据中心和侧面计算开发高性能的ARM处理器。它的设计理念强调了性能的性能,同时保持低功耗。尽管该公司很长一段时间都没有成立,但该技术团队在短时间内展现了出色的设计功能。
更重要的是,Nuvia具有CPU基本设计的完整设计功能。从教学在建筑学的教学中,为了改变微观架构的变化,以支持编译器和软件堆栈的开发,Nuvia具有整个堆栈的技术优势。这正是高通需要的基本能力。
完成提取后,高通并没有急于快速开发Nuvia技术,而是选择了一种更稳定的整合方法。 Nuvia主要技术团队已完全集成到高通的研发系统中,并已成为高通设计部门不可或缺的一部分。这种整合不仅是员工的整合,而且是技术概念和设计方法的深度整合。
在整合过程中,高通公司表现出了很大的耐心和战略决心。这是急于推出过渡产品的,该公司为Nuvia团队提供了充足的时间和资源,以使他们能够根据既定的技术路线图继续前进。同时,Qualcomm也结合了移动芯片领域丰富的体验,包括对电力消耗的知识管理,热设计,制造工艺等。
基于Nuvia技术,高通开始重新计划高性能CPU CPU核心开发路线图。这种技术路线不仅是对整个产品方法的重大续签。
新的开发路线图更多地关注平衡的性能和功耗。借助Nuvia在高性能处理器设计方面的经验,高通开始探索更激进的现代建筑,包括更广泛的实施单元,更深的管道,更智能的分支预测等等。
在应用程序方案方面,新的路线图也反映了更强的目标。除了传统的移动应用程序外,PC计算,Edge AI和云本地应用等新兴情况已成为主要的优化目标。这种多幕科优化策略提供了技术支持在各个市场中扩大高通的支持。
2024年,高通公司基于Nuvia技术正式发布了Oron CPU核心,这是自Nuvia获得以来三年中首次重要的成功。 Oralon的发布不仅标志着CPU CPU核心开发的高通的正式入口,而且更重要的是,它在整个ARM生态系统中都注入了新的活力。
Oron CPU因技术规格而受到损害,表现出色。 Oronon的单核和多核性能在保持相对较低的电力消耗的同时,达到了行业的领先水平。尤其是在AI工作负载方面,Oronon通过特殊优化设计实现了重大的性能提高。
Ory CPU能够表现出色。关键在于在许多技术层面上的现代突破。这些创新不仅反映了Nuvia团队的技术实力,而且还反映了高通公司的深层基础模仿系统级别。
在微结构设计方面,Oyon采用了更广泛的实现引擎和更深的排队,这些引擎是替代的实现,这与并行性平行。 Kasin这种情况,Oron还通过增强的分支猜测算法和更大的高速缓存层次结构来减少记忆潜伏期。
在电力消耗的管理方面,Oron在移动芯片领域继承了丰富的高通体验。通过域的精致划分和动态调节电压频率,Oralon可以改变 - 根据实际的工作负载调整电力消耗,确保性能,同时使电池寿命最大化。
在AI加速度方面,Oronon结合了专用的矩阵操作单元和一个矢量处理单元,可以极大地执行各种机械研究工作量。此硬件加速的能力为基于Oron的设备提供了强有力的支持申请ng ai。
启动Oron CPU还为高通公司打开了新的市场机会。配备了Oralon的Snapdragon X系列处理器针对PC市场,该市场与英特尔和AMD的传统优势领域进行了正面竞争。同时,Oron还为在计算方面和AI推理等新兴市场中的高通公司布局提供了强有力的技术支持。
当时获得13亿美元的价格引起了很多疑问,但现在看来,这项投资的战略金额已经充分证明。努维亚(Nuvia)不仅载有世界设计团队和基本技术的世界设计团队,而且更重要的是,它赢得了下一场技术竞争的主动性。
Wi-Fi/蓝牙:Atheros后面的“看不见的翅膀”
Atheros-前先驱无线通信,现在已成为高通帝国的一部分,但其技术DNA悄悄地流入了数十亿美元的数十亿个设备。来自ORIginal Wi-Fi卡笔记本电脑可通往当今智能手机的连接模块,Atheros技术的遗产跨越了整个无线通信期的开发过程。
要了解Atheros的价值,我们必须返回无线通信技术的起点。 1998年,当建立Wi-Fi标准并且大多数人仍在使用拨号访问互联网时,Atheros一直意识到无线通信的巨大潜力。该公司由斯坦福大学的研究团队创立,从一开始就以一个看似简单但超级复杂的问题为重点:如何在Aparato之间启用良好和稳定的无线连接。
当时,无线通信技术仍处于早期阶段。标准的802.11a/b仅释放,输送率仅为11Mbps,并且相对限于连接稳定性。但是Atheros工程师看到了这项技术的无尽可能性,并且他们开始研究诸如RF设计,天线技术,信号处理算法等深入技术。在此过程中,我们试图打破当时的无线通信技术瓶颈。
Atheros的第一个主要成功源自OFDM(正交频率多路复用频率技术)的深度。尽管该技术对理论有很大的好处,但它在实际应用中面临许多挑战,包括信号同步,载流人干扰,功耗控制和其他更多问题。 Atheros工程师通过创新的算法设计和硬件优化成功地解决了这些技术问题,这为Wi-Fi技术的快速开发奠定了基础。
可以在激烈的市场竞争中站立的Atheros的关键是现代技术的持续投资和成功。自成立以来,该公司建立了一种“技术机构”发展方法和HAS投资了许多研究资源和关键技术的发展。
在发布802.11g标准后,Atheros领导了支持54Mbps传输速率的芯片解决方案的发布,其性能超过了竞争对手。更重要的是,Atheros的芯片在控制信号的功率和稳定性方面表现良好,为设备提供了Andheros芯片的设备,这些芯片可提供更长的电池寿命和更可靠的连接体验。
随着802.11N标准的启动,MIMO技术(多重输入和多个输出)已成为Wi-Fi开发的重要方向。 Atheros再次展示了现代技术的技能,并推出了该行业的第一个商业筹码来支持MIMO技术。通过应用多Antenna技术,Atheros解决方案不仅可以极大地提高交付率,而且可以显着改善信号和抗干扰。
在此过程中,Atheros积累了许多RF设计验证和信号处理技术。公司工程师在各种复杂的无线环境中研究了深入的研究,从家庭住宅到公司办公室,从茂密的城市环境到开放农村地区,并为各种应用程序方案开发了相应的优化解决方案。
通过技术实力,Atheros逐渐建立了自己在市场上的地位。该公司的第一个重要成功来自笔记本电脑市场。在Wi-Fi技术仅出现的时候,笔记本电脑是最重要的应用程序载体,而Atheros已成功赢得了许多笔记本电脑制造商,其性能良好和芯片稳定性。
随着家庭宽带的流行,级别的路由器市场开始迅速发展。 Atheros努力借此机会推出了专门为路由器应用的芯片解决方案。这些芯片不仅支持更高的交货率,而且还具有更强的capabili纽带,可以同时为多个设备提供稳定的连接服务。
除了消费市场外,Atheros还在通信无线业务水平领域取得了惊人的成就。企业级别的应用程序对无线通信具有更严格的要求,而Atheros为商业市场推出了专用的筹码解决方案,满足RF绩效要求,重合处理能力,安全的加密等。在领先的行业水平上,大量商业设备制造商的制造商已经加强了一系列商业制造商的碎屑,这些碎屑加强了一系列碎屑的碎屑,他们的企业级(AP)访问产品和无线控制器产品。
尽管Atheros最初从Wi-Fi技术开始,但很快就实现了Bycompany,其单一技术的极限在无线通信领域很明显。不同的应用程序在情况下,需要不同的连接技术,并且可以提供全面连接解决方案的公司可以在市场竞争中获得最大的优势。
基于这种理解,Atheros开始在蓝牙技术领域扩展。尽管蓝牙技术在交付距离和速度方面不如Wi-Fi好,但它对低功耗和点对点连接具有独特的好处,并且特别适合应用程序场景,例如音频交付和输入设备连接。
Atheros蓝牙芯片解决方案也显示出了出色的技术标准。公司工程师研究了蓝牙协议堆栈各个级别的深入研究,并从基础的RF设计深入优化到上层应用程序协议。它允许Atheros的蓝牙芯片不仅具有更好的质量音频传输,还可以支持更多的设备连接和更丰富的应用程序操作。
随着SmartP的兴起HONES和其他移动设备,集成的连接解决方案开始成为市场上的主要需求。 Atheros及时推出了Wi-Fi/蓝牙芯片组合,将两种技术集成到单个芯片中,这不仅降低了成本和功耗,而且还促进了设备设计的复杂性。
但是,目前,整个无线市场市场都发生了重大变化。与传统的PC产品相比,移动Devicesthere是连接芯片的要求:较小的尺寸,较低的电力消耗,较高的集成和更严格的成本控制。对于Atheros来说,这无疑是主要基于PC市场的主要挑战。
当Atheros面临改变移动时代的挑战时,高通出现了。 2011年1月,高通宣布以31亿美元的价格收购Atheros,这引起了该行业的极大震惊。对于许多观察者来说,提取价格似乎太高,尤其是G对面对时间的Atheros面临的挑战。
但是,高通的战略观点已在这次收购中得到了充分的证明。高通对移动互联网期间发展的趋势有深刻的了解,并承认连接技术将是移动设备竞争的关键要素的ISA。尽管高通领导了蜂窝通信领域,但高通强度相对限于非细胞连接技术,例如Wi-Fi和蓝牙。
Atheros的价值不仅在于现有产品和市场地位,而且更重要的是 - 深度技术积累和丰富的工程团队。高通对Atheros在RF设计,信号处理,协议堆栈协议等方面的基本功能感兴趣,这完全有助于高通通信技术。
此外,高通还看到了整合连接技术的趋势。在移动设备上,wi -fi,各种各样诸如蓝牙和蜂窝通信之类的连接技术将需要共同努力,可以提供联合国化的制造商将具有巨大的竞争优势。通过获得Atheros,高通不仅捕获了全球连接技术,而且还为其在移动通信领域的全面布局奠定了基础。
完成提取后,高通公司不仅将Atheros作为独立业务部门运营,而且选择了深层集成方法。这种整合不仅可以在技术层面上看到,而且可以在组织的文化和结构的整合中看到。
在技术集成方面,高通公司深层将Atheros连接技术借助其自身的移动处理器技术。这种集成不是一个简单的物理分裂,而是在优化不同级别的合作,例如建筑设计,电源消费管理,信号处理等。EP集成,高通可以为客户提供更好的性能,降低电力消耗和更合理的成本连接解决方案。
就组织的结构而言,高通维持了基本的技术Atheros组,并为他们提供了全面的自主权,可以继续进行现代技术。同时,高通公司还可以有机地将Atheros工程师与自己的研发团队一起制作,以生产从RF到应用程序的完整技术链。
这种整合的深刻方法取得了惊人的结果。技术Atheros团队不仅保持了变化的原始热情,而且还为开发高通平台提供了更大的空间。通过合并,高通公司在技术连接领域的实力大大提高了其力量。
通过获得Atheros,高通成功地在无线连接领域成功实现了全面的布局。如今,高通是世界上唯一可以提供领先S的公司同时使用三个主要无线蜂窝,Wi-Fi和蓝牙无线协议的元素。这种全面的技术能力为高通在移动通信市场中的主导地位提供了稳定的支持。
在智能手机市场中,几乎所有主要的Android设备都采用了高通连接解决方案。从三星星系系列到小米,Oppo和Vivo等中国品牌,从高端旗舰到中低产品,无处不在高通连接技术。 Marketado的实现主要是由于Atheros技术的贡献。
在PC市场中,尽管英特尔在处理器中占主导地位,但高通公司在Wi-Fi连接方面也具有很高的竞争力。许多带有英特尔处理器的笔记本电脑可以根据Wi-Fi模块选择高通解决方案。
在物联网和智能家居市场上,高通连接技术被广泛使用。从智能扬声器到智能家用设备,从工业互联网到智能CitieS,高通连接解决方案为不同的应用程序情况提供了可靠的技术支持。
Atheros Qualcomm获取的最大价值之一是许多连接技术的一次性。在现代移动设备上,需要共同努力的不同连接技术,例如蜂窝,Wi-Fi和蓝牙,而传统的单独设计通常会导致电消耗增加,性能降低,用户体验差和其他问题。
通过深层集成Atheros技术,高通实现了多连接技术的统一设计和优化。在Snapdragon平台上,各种连接技术共享基础的RF前端,天线系统,电源管理和其他资源,这不仅可以降低成本和功耗,而且还可以提高整体性能。
如果移动芯片向高通公司开放,则连接技术是其无形的机翼。通过获得Atheros,QualcoMM不仅捕获了世界各地的连接技术,而且更重要的是,它通过集成的通信解决方案从移动芯片制造商那里完成了战略性转型。
V2X和自动化蓝图法规:自动观念增加了触摸的末端
在明智的驾驶过程中,车辆之间的“对话”从梦想转变为现实。车辆(V2V)与车辆之间的通信(V2i)之间的通信构成了V2X(所有车辆)技术的基础。这些“无形谈判”将是对驾驶员安全和协调的主要支持,而比雷达和相机更“虚拟”预警系统。
长期以来,高通将汽车视为移动互联网的下一个高处。从Snapdragon驾驶舱平台到智能驾驶舱到Snapdragon Ride Airin控制平台的自动控制平台,高通公司已经建立了一个多级汽车SOC系统,涵盖了信息娱乐,决策,融合传感器等。但是,通过该解决方案缺少的是基本V2X通信技术的“最后一英里”。
直到今天,高通公司已经收购了以色列公司的自动数据。多年来,该公司已经深入参与V2X芯片领域,几个芯片制造商之一可以支持DSRC(专用的短沟通)和C-V2X(Cellular车辆网络通信)双重协议,涵盖欧洲和美国汽车供应链的客户。与主要制造商开发的慢速试验相比,自动算力技术在现场和乘车测试期间得到了尊重和成熟,并且具有插件实用的好处。
在2023年,此次收购很快完成了,高通开设了一个完整的链接,从智能驾驶舱,自动驾驶控件到汽车与外界之间的连接。在Snapdragon Ride平台上,高通公司首次合并V2X本机模块,而不是将其提供给外部芯片。这样的系统级集成不仅导致功耗和成本控制的优化,而且更重要的是,它改善了车辆系统中V2X的稳定性和协调性,尤其是为AI和V2X车辆信息集成的新途径。
从更深层次的角度来看,这一收购不仅是“技术强化”,而且是对未来运输方式的押注。在5G的驱动下,汽车与所有人之间的联系不再是Sithe Island的STEMA,而是与理解和决策合作的生态网络。任何可以在该网络上占据枢纽位置的人都将有权代表自主驾驶的“情报小组”。
一个Unotalks就像在高通中完成了触摸。它不仅弥补了技术缺陷,而且使高通公司的“自动蓝图”从独立情报到智能合作从一个智能系统到智能的智能系统,再到活跃的理解外部环境的ng。它标志着从高通到“智能运输平台管家”上的“智能汽车芯片供应商”的另一个关键步骤。
Serdes:高速互连布局的播放器
如果AI芯片是具有强大计算能力的“工厂”,那么它们之间的Datathat流是保持整个系统有效操作的“血液”。实际上决定血液是否可以很好地旋转的是“数据高速公路”通常未被注意到的 - 串行(串行和对齐转换器)技术。
在AI推理,侧计算,汽车电子和数据中心的快速发展的背景下,相干数据的能力已成为SOC系统中的新瓶颈。无论是在内部芯片模块之间还是在芯片之间,数据传输的延迟和带宽通常都会直接决定整个平台的性能限制。
Qualcomm一直以RF和交流而闻名,在HI之前实现了GH速度互连是确定AI和数据中心过程中结果的主要基础架构。但这不是高通的传统优势。面对“不受欢迎但关键”的技术差距,高通并没有从一开始就选择开发,而是采取决定性的行动和低调,占据了加拿大Alphawave Semi的Alphawave Serdes Serdes资产的一部分。
尽管Alphawave不熟悉一些主要制造商,但它是高性能SERDES IP领域的明星公司,尤其是在PCIE,CXL和Ethernet等各种协议标准下使用高速接口解决方案。它的技术使数据可以高速运输到狭窄的物理通道,其功耗低和错误率低,这对于切割SOC架构(例如5NM流程,芯片包装和相互关联的连接性)非常重要。
通过获得此功能,由高速公路上的高通“化妆课”悄悄完成EED I/O IP布局。它的战略重要性不仅仅是提高现有SOC的数据传输能力,而且还集中于高通公司进入新的战场,例如将来进入数据中心,AI加速卡和奇普雷特异生计算平台等新战场。
尤其是现在,当芯片在上升时,一个小小的小小小小碎片(模具)组合以及芯片之间的高速互连的能力已成为平台成功或失败的水。没有足够的成熟Serdes技术,chiplet就像一个无法绘制的拼图。在Alphawave的技术能力中,高通不仅可能在SOC的“瓶颈”中受到损害,而且在chiplet期间开发了自己在模块化平台的出色建筑。
更重要的是,这种相互关联的能力不再限于“内部优化”,它已成为高通的桥梁E下一个AI生成和通信组合系统系统或服务器-in -RIDE平台。渠道 ”。
在这场速度,延误,电力消耗和地点的比赛中,高通进行了准确的转移,并悄悄地从“芯片公司”升级为“系统互连级别的Layouter”。在筹码期间,在系统集成期间的关键时刻,SERDES技术的小螺钉支持下一轮高通野心。
在杜洛(Dulo):我不仅购买了技术,还购买了将来
外界经常说高通是一家技术公司,但实际上,它就像一个结合了最佳资本和技术的样本。图形,CPU,无线通信,V2X,Serdes的每个基本能力几乎均来自战略整合和获取。
但是,真正使这些能力扎根的功能的能力是高通公司能够将它们与生态系统内部化并在平台上团结起来的能力。 INSTE简单地积累部分的广告,它在一个有机芯片帝国中融化。
这个故事依靠融合和收购来达到高潮,但不仅仅是购买。这取决于消化,整合和娱乐。从手机到汽车,从连接到计算机,高通一次又一次地进行了准确的尝试,撰写了“购买”半导体帝国传奇。
如您所见,可以购买帝国的基础,但摩天大楼是由砖块建造的。
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